导热凝胶相变化材料高导热凝胶
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
导热凝胶相变化材料高导热凝胶
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导硅胶相变化材料导热材料
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导热硅胶泥PC绝缘片导热材料
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
电子芯片导热相变化材料高导热凝胶
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导热硅胶泥相变化材料高导热凝胶
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导硅胶散热膏导热材料
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导硅胶散热凝胶导热材料
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导硅胶PC绝缘片导热材料
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
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导热凝胶相变化材料散热泥膏
2024-12-19
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
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高导硅胶相变化材料高导热凝胶
2024-12-19
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高导热硅胶泥相变化材料散热泥膏
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导热凝胶相变化材料导热材料
2024-12-19
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导热凝胶导热硅胶导热材料
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高导热硅胶泥相变化材料导热材料
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HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
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高导热硅胶泥散热凝胶导热材料
2024-12-19
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品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
