HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,其中包括导热系数1.5~6.5W/(m.K)共5款产品,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌:和润新材料 规格:按需定制 产地:广东 材质:有机硅
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品牌:和润新材料 规格:定制 产地:广东 材质:有机硅
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