铜云汇 铜业产品 广东和润新材料股份有限公司导热凝胶相变化材料导热材料

广东和润新材料股份有限公司导热凝胶相变化材料导热材料

广东和润新材料股份有限公司 在铜云汇发布了 13 条 导热凝胶相变化材料导热材料 产品信息。
<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>固态绝缘<em class='color-orange'>材料</em>

导热凝胶相变化材料固态绝缘材料

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
广东和润新材料股份有限公司
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<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>固态绝缘<em class='color-orange'>材料</em>

导热凝胶相变化材料固态绝缘材料

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>散热泥膏

导热凝胶相变化材料散热泥膏

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em><em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>材料</em>

导热凝胶相变化材料导热材料

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>高<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em>

导热凝胶相变化材料高导热凝胶

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>高<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em>

导热凝胶相变化材料高导热凝胶

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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电子芯片<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>高<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em>

电子芯片导热相变化材料高导热凝胶

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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高<em class='color-orange'>导热</em>硅胶泥<em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>高<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em>

高导热硅胶泥相变化材料高导热凝胶

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>散热泥膏

导热凝胶相变化材料散热泥膏

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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高导硅胶<em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>高<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em>

高导硅胶相变化材料高导热凝胶

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em><em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>材料</em>

导热凝胶相变化材料导热材料

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>电子硅胶

导热凝胶相变化材料电子硅胶

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
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<em class='color-orange'>导热</em><em class='color-orange'>凝胶</em><em class='color-orange'>相变化</em><em class='color-orange'>材料</em>电子硅胶

导热凝胶相变化材料电子硅胶

2024-12-24
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
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