双组份导热材料导热凝胶导热膏

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广东

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双组份导热材料导热凝胶导热膏

2024-12-19

HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系

品牌：和润新材料规格：定制产地：广东材质：有机硅

广东和润新材料股份有限公司

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