CuNi1Co1Si-TM06、
紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50%，布氏硬度（HB）为35～45。
纯铜导热系数为386.4 w/(m.k).OLIN19720-H、C19720-H、KLF4-H、C50590-H、KLF5-H、C50715-H、MF202-H、C50710-H、KLF7-H、C51190-H、F5218-H、C52180-H、F5248-H、C52480-H、KA1025-H、C17530-H、C17510-H、HPTC-H、C19900-H、NKT180-H、YCuT-M-H、YCuT-F-H、MX96-H、MX215-H、
EFTEC23Z-H、EFTEC97-H、EFTEC98S-H、EFTEC820-H、M702S-H、M702U-H、MAX251-H、MAX251C-H、MAX375-H、C64775-H、C64790-H、C64770-H、C70240-H、C64725-H、NKC388-H、NKC286-H、NKC1816-H、NKC164-H、NKC164E-H、C7025-H、CAC60-H、CAS70-H、KA250-H、C64780-H、C64760-H、C64745-H、C64728-H、NKC286S-H、NKC4419-H、NKB083-H、NKB032-H、64800-H、
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