CUW75钨铜合金

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CuW75钨铜合金特性：

CuW75钨铜合金通过对钨和铜元素的合理搭配，使得其力学各项性能更加合理，金广使用起来也更为方便，对一些小型精密电极加工中的所出现的变形问题给予了很好的解决方案。其次，金广可将钨铜电极加入一定量的铁，金广使其可直接吸附在磁性工作台上进行磨削加工，其加工后的表面平整度和光洁度以及尺寸精密度是其他加工难以企及的，在大平面电极的加工中显现的更为突出。

CuW75钨铜合金用途：

1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工金广,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,金广经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、金广钨铜对焊电极。

2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,金广而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的度大大提高。

3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,金广而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,金广其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

CuW75钨铜合金简介：

CuW75钨铜合金是由75%的钨和25%的铜配比组成的棒材，其中25±2%铜，杂质钨为0.5余量。其合金密度可达14.50g/cm3,硬度不低于HB195。电导率约为38IACS%，导热系数200-230（wm/k），热膨胀系数9.0-9.5（10-6K），软化温度不低于900摄氏度金广。

CuW75钨铜合金性能：

1、配比：75W 25Cu

2、密度：14.5g/cm3

3、导电：38IACS%

4、硬度：>195HB

5、抗弯强度：885